マイコミジャーナル

「ESEC 2010プレビュー - 組込分野の未来に向け本気で取り組むインテル」
 
2010年5月12日?14日の3日間、東京・台場の東京ビッグサイトにて「第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)」が開催される。インテルのブースでは、IA(Intel Architecture)を活用することで見えてくる次世代の組込活用の姿を見ることができる。予定されているものとしては、「Intel HEMS」やデジタルサイネージと何か他のアプリケーションを組み合わせた場合の活用方法、IAを活用したロボット、GENIVI Allianceにおける活動などとなっている。 http://journal.mycom.co.jp/news/2010/04/26/001/?rt=na

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